半導体の成膜工程（種類と目的）とは？【概要】

今回は、「半導体の成膜工程（種類と目的）」について解説していきます。

半導体の成膜工程について全く知らない方、異分野から半導体の製造工程に関わることになった方など、初心者向けの記事になります。

半導体成膜工程の種類と目的

半導体の成膜工程とは？（目的）

半導体製造工程には、上の図のようにウェハ表面に膜を付ける「成膜」と呼ばれる工程があります。

主な膜としては、配線の役割を果たす金属膜や、層間を絶縁する絶縁膜が挙げられます。

また、膜には防腐など外部から保護する役割や、他の材料と接着させるための接合面として利用されることもあります。

LSIを製造する上では、成膜により多種多様な膜を何層も重ねていくため、使用する材料ガスや成膜法も数多く存在します。

次項では、成膜工程の種類について紹介します。

半導体成膜工程の種類とは？

半導体の成膜工程について、上の図にまとめてみました。

成膜工程の種類としては、大きく分けて4つに分類することが出来ます。

4つの分類について、簡単に説明します。

成膜工程はかなりボリュームが多いため、詳細については個別の記事で解説する予定です。

①液相法とは、メッキによる成膜のことです。

電気による電気メッキと、還元剤を使用する無電解メッキがあります。

②気相法とは、気相（ガス）から個体を析出させて成膜する方法です。

物理的気相成長法（PVD）と、化学的気相成長法（CVD）があります。

③シリコン酸化法とは、シリコン表面に酸化膜を成膜する方法の１つです。

シリコンを900℃以上に加熱し、酸化ガスを送ることで酸化させます。

④塗布法とは、スピンコータ（回転塗布機）を用いて成膜する方法です。

レジストやSOGの成膜に用いられます。

以上、半導体成膜工程の種類と目的についての説明でした。

参考になった半導体関連本

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最後まで読んで頂き、ありがとうございました。

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